大基金二期:为半导体产业输血

来源:admin日期:2019/11/19 浏览:143

 

“现在LoRa射频芯片是全球垄断的,惟独Semtech一家能挑供”,一位通信走业从业人士对投中网外示。

LoRa(Long Range Radio)是一栽矮功耗局域网无线标准,实现了矮功耗和远距离的同一,可用于灵敏城市、汽车、物流等场景的点对点通信。

上述人士所在公司为走业挑供一站式LoRa解决方案,从模组、网关到仿真。其采纳的射频芯片来自Semtech公司,MCU来自意法半导体。他外示,LoRa的射频芯片难度较高,现在还异国国内企业能做到,因此要支付每片三美金旁边的采购费用。

而在11月8日,有外媒报道称,“荷兰半导体设备供答商ASML供答极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划已经终止。”

这台售价上亿美元的机器,惟独荷兰的ASML一家供答,并直接决定了中芯国际先辈制程工艺的量产能力。因而在此新闻爆出后,中芯国际的股价一度大跌超6%。

这两个侧面响答了国内半导体走业的近况:在一些核心芯片周围,吾国企业的自足率甚至为0;在一些关键设备周围,国内企业十足受制于人。高高的技术壁垒、资金壁垒和生态壁垒,让国内的企业看而生却。

这导致,吾国行为世界上最大的集成电路消耗市场,大片面产品主要倚赖进口:2018年,集成电路贸易反差达到1933亿美元。

背后深层次的因为,一是国内融资成本高,半导体投资投入大、风险高、回报期长,社会资本欠缺投入意愿;二是产业发展与市场需求脱离,“芯片柔件-整机-编制-新闻服务”产业链协同格局尚未形成,产业化能力较弱。 

在芯片自立化千钧一发的背景下,国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”) 答运而生。在2014年启动一期投资后,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称大基金二期)正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。

这意味着,中国大陆半导体产业将迎来新一轮资金扶持——听命1∶3的撬动比计算,大基金二期有看撬动社会资金约6000亿元。

此次大基金二期脱手,又将投资哪些周围,将带领吾国的半导体走业走向何方?

大基金的主要角色

公开新闻表现,大基金二期共有27位股东,在数目和召募金额方面均较一期有较大升迁,资金来源包括国家组织部分、国家级资金、地方当局背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金等。

值得一挑的是, 三大运营商也参与其中,中移资本认缴出资100亿,中国电信集团出资15亿,联通资本认缴出资10亿。三大运营商的参与或有看添快通信网络上游集成电路的国产替代。

在治理模式上,大基金采取市场化机制,打破体制局限:基金一切权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,采取公司制的经营模式,与以去的补贴模式有着内心的分歧。基金唯一治理人造华芯投资治理有限义务公司,托管走为国家开发银走。 

大基金的投资手段包括:私募股权、基金投资、夹层投资等优等市场和二级市场投资,但不包括风险投资和天神投资。退脱手段包括回购、兼并收购、公开上市。

在此前的半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金泄露了异日投资的三方面重点组织:

第一,声援龙头企业做大做强,升迁成线能力。首期基金主要完善产业组织,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等周围已组织的企业保持高强度的不息声援,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。添快开展光刻机、化学死板研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资组织,保障产业链坦然。

第二,产业荟萃,抱团发展,组团出海。推动竖立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业荟萃投资竖立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的荟萃,强化上下游有关交流, 升迁研发和产业化配套能力,形成产业荟萃的相符力。积极推动国内外资源整相符、重组,强盛主干企业。 

第三,不息推进国产装备原料的下游行使。足够发挥基金在全产业链组织的上风,不息推进装备与集成电路制造、封测企业的协同, 强化基金所投企业间的上下游结相符,添速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备原料企业争夺更众的市场机会。 

与偏重制造端的大基金一期相比,上述倾向外明大基金二期将偏重设备原料端和走业产业化发展。

迄今为止,大基金一期已经基本投资完毕,据集微网大基金一期投资项现在统计,大基金一期的投资分布为:集成电路制造67%,设计17%, 封测10%,装备原料类6%

根据2014年6月公布的《国家集成电路产业发展推进摘要》(下称“摘要”),到2020年,吾国集成电路产业与国际先辈程度的差距逐渐缩短,全走业出售收好年均添速超过20%,挪移智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点周围集成电路设计技术达到国际领先程度,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现周围量产,封装测试技术达到国际领先程度,关键装备和原料进入国际采购体系,基本建成技术先辈、坦然郑重的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先辈程度,一批企业进入国际第一梯队。

摘要指出,要以需求为导向,以整机和编制为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和原料为赞成,依托市场上风,面向量大面广的重点整机和新闻消耗需求,升迁企业的市场适宜能力和有效供给程度,构建“芯片—柔件—整机—编制—新闻服务”产业链。

从上述摘要可看出,大基金的投资计划是根据吾国半导体发表近况和痛点进走的。详细来说,就是保证关键的基础制造能力、设备和原料配套能力;设计周围偏重新兴周围;尽快实现产业化。

从另一个角度来说,现在的环境也有不稀奇利于中国半导体产业发展的因素。

一方面,摩尔定律的边界逐渐到来,云计算、大数据、物联网、边缘计算、人造智能等技术开创了新赛道,添上中国重大的内需市场,建厂潮来临,都为中国企业制造了绝佳的机会;

另一方面,历史上的两次半导体产业迁移产生了两批国际巨头:20世纪70年代,半导体产业从美国迁移到日本,造就了富士通、东芝等顶级半导体企业;20 世纪 80 年代中后期,半导体产业迁移向韩国、中国台湾,三星、台积电等企业诞生。现在,中国已成为半导体产业第三次迁移的核心地区,马上迎来半导体走业黄金发展期。

而在其中,当局资金和有关政策扶持专门主要。

半导体产业是资金和技术浓密型产业,全球每年半导体资本支付挨近600亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本支付均在100亿美元旁边,大基金、地方基金、社会资金的帮扶可添快产业的成长速度。

从全球经验来看也是这样,日韩、台湾的半导体产业背后均是产业政策和国家资金的声援:日本半导体以存储器(DRAM为主)为切入口,在日本当局和产业界说相符推动下,顺当实现赶超美国;韩国半导体在韩国当局和财团的共同推动下,积极开拓高性价比IC产品,带动亚洲电子产业链兴首。

再以全球第一大晶圆制造企业台积电为例,其第一大股东为当局背景的“开发基金”,持股6.38%。

现在,大基金一期已经组织了半导体产业链的各个环节,形成了虚拟IDM模式(设计制造一体化),将在全国周围内形成产业链联动效答。而详细怎么投、投众少,要根据国内半导体走业的实际近况来定。

现在来看,半导体产业链从设计到制造的发展均是永远之战,此前一期已经重点扶持下游制造周围,上游的设备和原料周围均为自给率矮、国产替代空间大的周围,将是异日的重点关注周围。

接下来,吾们将把半导体产业链分为设计、原料、设备、制造和封测五大环节,别离梳理走业情况和优质标的,回忆大基金一期的投资奏效并重点分析大基金二期的湮没标的。

原料设备端:国产化空间重大、建厂潮驱动

半导体是电子产品的核心,亦被称为当代工业的“粮食”:一代技术倚赖于一代工艺,一代工艺倚赖一代原料和设备来实现。半导体原料处于整个半导体产业链的上游环节,直接影响下游产业的质量和竞争力。 

半导体原料是国内半导体产业链最单薄的环节之一。一位业妻子士对投中网外示,半导体原料走业技术门槛高、研发投入大、周期长,而诸如抛光液、湿电子化学品等原料市场空间相对较幼,资本投资回报相对不能。经历国家大基金推动,能够有效推动半导体原料走业的发展。

根据半导体走业协会的统计, 现在在国内半导体制造环节国产原料的行使率不能15%,先辈工艺制程和先辈封装周围, 国产化率更矮。本土原料的国产替代形式照样厉峻,且片面产品面临主要的专利技术封锁。

其中,硅片是最主要的原料,占到出售额的30-40%。

根据现在Gartner的数据展望,2020年,全球硅片市场周围可达到110亿美元,现在全球前五家硅片厂商占有了94%市场份额,别离为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。

单晶硅片直径越大,所能刻制的集成电路越众, 芯片的成本也就越矮。现在,硅片主流产品是12英寸,其次是5-8英寸,全球12英寸硅片实际出片量已占各栽硅片出片量的50%以上。

但在中国大陆,仅有上海硅产业集团(A19139.SH)、中环股份(002129.SZ)、金瑞泓等幼批几家企业具备 8 英寸半导体硅片的生产能力,而 12 英寸半导体硅片主要倚赖进口,自立率专门矮。

华泰证券指出,近年来,国内半导体晶圆厂的建设进程添快,晶圆厂建成之后,平时运走对半导体原原料的需求大幅增补。从现在国内产业发表近况来看,其差距广大于芯片设计、制造、封测等环节。产业发展进程甚至落后于半导体装备,国产化替代空间重大。

2015年11月,大基金参与出资20亿元入股上海硅产业投资有限公司(上海硅产业集团),添快12寸大硅片国产化。

2018年下半年,上海硅产业集团的12英寸大硅片已进入量产,也是国内唯一实现量产的企业。2018 年,12英寸硅片收好达2.15亿元,收好贡献达21.32%。

除了硅片,集成电路制造环节中所需的关键原料还包括电子气体、光掩膜、抛光原料等,其中华特股份(A19090.SH)在电子气体周围已经实现片面进口替代,光掩膜周围的先走者清溢光电(688138.SH)已登陆科创版,安集科技(688019.SH)和鼎龙股份(300054.SZ)领先在抛光原料实现突破。此外,国内半导体原料的主要玩家还包括南大光电(300346.SZ,光刻胶)、巨化股份(600160.SH,湿化学品)、江丰电子(300666.SZ,靶材)等。

上述业妻子士对投中网外示,因为大基金一期组织和有关政策推动,半导体走业上下游已形成了初步产业化,产业有关严密度比较高,国内半导体原料企业不息进入中芯国际的供答链。异日,随着中芯国际更先辈制程的投产,有看带动走业上游的发展和突破。

上述人士认为,半导体走业是资金、技术、人才浓密型,除了资金,人才也是不走或缺的。现在国内半导体原料企业创首人众数为海归回国创业,带回了国外的先辈技术,促进了国内半导体原料走业的发展。

在以上公司中,一片面为科创版已上市或待上市公司,这意味着在国家政策和资本市场的大力声援下,半导体原料周围或将迎来黄金时期。

在半导体设备周围,国内企业面临着同样的“逆境”:自足率矮、需求缺口极大,现在在中端设备实现突破,初步产业链成套组织,但高端产品仍是占有难题。

从分布看,全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占有。2018年,中国半导体设备市场周围达到131.1亿美元,但据中国电子专用设备工业协会统计,2018 年国产半导体设备出售额展望为109 亿元,自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备,实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%旁边。

现在,大陆已成为全球新建晶圆厂最积极的地区,以长江存储、相符胖长鑫为代外的的存储器项现在和以中芯国际、华力为代外的代工厂添速扩产,展望带来大量的设备投资需求。

中信建投判定,2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上,而封装和测试设备市场空间约200亿旁边。

“现在国内迎来建厂潮,需求稀奇兴旺,但无奈国内供给太矮”,一位半导体设备厂商的高管对投中网外示,现在其自己感受最深的有两方面,一是资金,国内企业的研发投入与国外企业差别很大,投入主要不匹配;二是人才,吾国的半导体产业首步比较晚,人才还比较欠缺,还频繁遇到人才被挖走的表象。

根据中信建投,制造厂商75-80%的资本支付行使在设备投资里,设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里。其中,光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备占比最高,别离20-25%、25%、20-25% 。

其中最贵的机器是光刻机,售价达千万-亿美元/台。清淡来说,一条产线必要几台光刻机,折旧大约3~9万人民币/天,因而也被称为印钞机。

荷兰的ASML占有了光刻机市场70-80%市场份额,且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五钻研所、相符胖芯硕半导体等,已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机,差距较大。

但在刻蚀机方面,国内企业已经取得了肯定的收获,市场份额已经达到15%。其中,北方华创(002371.SZ)的产品已经达到世界一流程度,刻蚀机和PVD设备已在全球主要企业得到普及行使:14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmPVD机台已成为中芯国际的首选机台。

2019年1月,大基金一期9.2亿认购北方华创非公开发走股票,现在已持股7.5%。

中微公司(688012.SH)是刻蚀机方面的另一领先者。现在中微的产品已经进入第三代10纳米、7纳米工艺(台积电),5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证。2014年12月,大基金一期4.8亿入股中微公司,现在持股17.45%。

此外,国内测试设备的龙头长川科技(300604.SZ)和精测电子(300567.SZ)有看是大基金二期的湮没标的:2015年7月、2019年7月,大基金一期两次添资入股长川科技,现在是公司的第二大股东,持股9.85%。2019年9月,大基金一期在精测电子向子公司添资中出资一亿元

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